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通孔流回焊接工艺详细介绍

通孔回流焊炉是一种插装元器件的流回焊接工艺方式，关键用以带有数软件的表层拼装板的生产制造，其技术性的关键是焊锡膏的使用方式。

生产流程详细介绍

依据焊锡膏的使用方式，通孔回流焊炉可分成三种：管形包装印刷通孔流回焊接工艺，焊锡膏包装印刷通孔流回焊接工艺和成形锡片通孔流回焊接工艺。大批量pcba包工包料生产厂家

管形包装印刷通孔流回焊接工艺

管形包装印刷通孔流回焊接工艺是开始运用的通孔元器件流回焊接工艺，关键运用于彩色电视调频器的生产制造。其加工工艺的关键是焊锡膏的管形印刷设备，加工工艺全过程。大批量pcba包工包料生产厂家

焊锡膏包装印刷通孔流回焊接工艺

焊锡膏包装印刷通孔流回焊接工艺是当前使用较多的通孔流回焊接工艺，关键用以带有小量软件的混放pcba，加工工艺与基本流回焊接工艺兼容，不用工艺技术，的需求便是被电焊焊接的插装元器件务必合适通孔回流焊炉，加工工艺全过程3.成形锡片通孔流回焊接工艺。大批量pcba包工包料生产厂家

贴装元器件的工艺要求：要想获得理想的贴装，工艺上应满-下三要素：元件正确；位置准确；压力合适。具体检查标准应符合ipc-a-610c的标准。设置再流焊温度曲线的工艺要求温度曲线是-焊接的关键。大批量pcba包工包料生产厂家

160℃前的升温速率控制在1-2℃/s。如果升温斜率速度太快，一方面使元器件及pcb受热太快，易损坏元器件，易造成pcb变形。另一方面，焊膏中的熔剂挥发速度太快，容易溅出金属成分，产生焊锡球；峰值温度一般设定在比合金熔点高30-40℃左右例如63sn/37pb的焊膏的熔点为183℃，峰值温度低应设置在215℃左右，再流时间为60-90s。大批量pcba包工包料生产厂家

峰值温度低或再流时间短，会使焊接不充分，不能生成一定厚度的金属间合金层。-时会造成焊膏不熔。峰值温度过高或再流时间长，使金属间合金层过厚，也会影响焊点强度，甚至会损坏元器件和印制板。大批量pcba包工包料生产厂家

所谓的pcba选择性波峰焊接还是采用原来的锡炉，所不同的是板子需要放到过锡炉载具/托盘(carrier)之中，也就是我们常说的过炉治具。然后将需要波峰焊接的零件露出来沾锡而已，其他的零件则用载具包覆保护起来，这有点像是在游泳池中套上救生圈一样，被救生圈覆盖住的地方就不会沾到水，换成锡炉，被载具包覆的地方自然就不会沾到锡，也就不会有重新融锡或掉件的问题。大批量pcba包工包料生产厂家

通孔回流焊接工艺介绍

通孔回流焊是一种插装元器件的回流焊接工艺方法，主要用于含有少数插件的表面组装板的制造，其技术的是焊膏的施加方法。

工艺流程介绍

根据焊膏的施加方法，通孔回流焊可分为三种：管状印刷通孔回流焊接工艺、焊膏印刷通孔回流焊接工艺和成型锡片通孔回流焊接工艺。大批量pcba包工包料生产厂家

管状印刷通孔回流焊接工艺

管状印刷通孔回流焊接工艺是早应用的通孔元器件回流焊接工艺，主要应用于彩色电视机调谐器的制造。其工艺的是焊膏的管状印-，工艺过程。大批量pcba包工包料生产厂家