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对于波峰焊接面上的smt元件，较大元件如三极管、插座等的焊盘应适当增加。例如，sot23的焊盘可以加长0.8-1mm，以避免元件“阴影效应”造成空焊。焊盘的尺寸应根据元器件的尺寸确定。焊盘宽度等于或略大于构件的焊条宽度，焊接效果。承接pcba包工包料

一般在两个相互连接的元器件之间，我们会避免使用单个大焊盘，这是因为大焊盘上的焊锡将把两元器件接向中间。通常采用的正确做法是把两元器件的焊盘分开，在两个焊盘中间用较细的导线连接，如果要求导线通过较大的电流可并联几根导线，导线上覆盖绿油。承接pcba包工包料

元器件：元器件的类型、型号、标称值和极性等特征需完全符合产品的装配图和明细表要求。

位置：在贴装过程中，要保障元器件的端头或者引脚要对齐或者居中，元器件的焊端接触锡膏图形要准确，元器件的贴装位置。承接pcba包工包料

原材料采购加工/来料检验报告检验

购置精英团队依据顾客发过来的bom清单开展购置，采购完后开展原材料检测生产加工，或由顾客给予贴装原材料，接到原材料后开展检验，确定没有问题后开展生产加工。承接pcba包工包料

丝印油墨

丝印油墨是smt贴片加工的道工序，主要是把助焊膏或贴片胶漏印在pcb焊层上，为电子器件电焊焊接做准备。再根据锡膏印-，将助焊膏渗入过不锈钢板或镍制钢丝网粘附到焊层上。承接pcba包工包料

自动点胶机

在smt生产加工中，一般用的强力胶指的是红胶，将红胶滴于pcb部位上，具有定待电焊焊接电子器件的功效。

线上spi

检验焊锡膏的部位是不是恰当的依附在pcb上，那样可发觉前半段工序的问题，-基座。承接pcba包工包料

光电smt贴片加工品质差、落伍、空气氧化和形变，导致脱焊。这也是见的缘故。

光电smt贴片加工时，针对印着焊锡膏的印刷线路板，焊锡膏被刮擦，降低了有关焊层上焊锡膏的总数，使焊接材料不够。应当立即填补。添充方式可以由强力胶调节器或竹签子构成。承接pcba包工包料

光电smt贴片加工焊层设计方案有缺陷。焊层上埋孔的存有是印刷线路板设计方案中的一个关键缺点。除非是絕-必需，不然不可应用。埋孔将造成焊接材料损害和焊接材料紧缺。焊层间隔和范围也必须规范配对，不然设计方案应尽早调整。承接pcba包工包料

光电smt贴片加工时，印刷线路板有空气氧化状况，即焊接板没亮。倘若有空气氧化，橡皮可以用于除去空气氧化层，使其光亮的光再次发生。印刷线路板返潮，可以在烘干箱中干躁。印刷线路板被油渍、汗迹等环境污染。这时，应当用工业-清理它。承接pcba包工包料