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质检不合格的pcb将送到smt生产线的维修部门，用人工对出现的焊点、位置和漏焊元件进行修正，修正后再重新返回检测。4.1.1 aoiautomaticopticalinspection检测概述运用高速-视觉处理技术自动检测手机-头模组的pcb板上各种不同贴装错误及焊接缺陷。大批量pcba包工包料工厂

pcb板的范围可从高密度板到低密度大尺寸板，为了提高生产效率及焊接，采用在线检测方案。减少缺陷的工具使用aoi检测机,可以实现-的过程控制，因为在装配工艺过程的早期即可查找和消除错误。早期发现缺陷可以有效地避免将坏板送到装配阶段，aoi不仅减少了修理成本，而且避免报废不可修理的电路板。大批量pcba包工包料工厂

制造工艺的缺陷和元器件的-情况，如缺件、位移和元件歪斜，立碑、翻件、浮脚及弯曲的lead等，可以直接通过对在线器件电气性能的测试来发现。此外aoi还的特点也很明显。高速检测系统与pcb板贴片密度无关，在图形界面下即可进行快速便捷的编程，运用贴装数据自动进行检测，运用元件数据库进行检测数据的快速编辑。大批量pcba包工包料工厂

印刷速率

因为刷片效率与锡膏黏度成反比例关系，锡膏密度大时，间隔变小，印刷速率减缓。因刷片过快，网眼时间短速度快，锡膏没法充足渗透到网眼内，易导致锡膏不齐、漏印等服装印花缺点。印速与工作压力有一定的关联，降低速度等于充压速率，适度减少充压速率可提升印刷速率。好的响应速度和工作压力控制措施是把锡膏从钢网表层上刮下。大批量pcba包工包料工厂

锡膏印刷后，钢网离去pcb的加速度即是分离出来速率，分离出来速率是危害印刷品质的首要要素，在密度高的印刷中-。的smt印-器设备，其铁丝网在离去锡膏图案设计的时候会有1(或大量)个小的间断全过程，即两段出模，以-取得好印刷实际效果。大批量pcba包工包料工厂

分离出来率过大，锡膏黏度降低，焊层黏度小，造成一部分锡膏粘附在钢网底边和钻孔内壁，导致服装印花产品问题，如服装印花量少，服装印花坍塌等。分离出来速率缓减，锡膏黏度大，粘度好内聚力，锡膏易摆脱钢网，开表面层，印刷情况好。大批量pcba包工包料工厂

刚进到smt生产车间的道工艺便是pcb的气泡玻璃，便是裸板是光溜溜，沒有安裝电子器件的pcb的就好像沒有-感的。下一个阶段，这时的pcbpcb线路板的焊层早已进行，但是为了-电子元件在贴片加工时可以黏贴在对应的焊层上，先要对pcbpcb线路板上开展锡膏的印刷，常常是印刷的。大批量pcba包工包料工厂

进行焊锡膏包装印刷和spi助焊膏检验的pcb板根据自动化生产线进到快速贴片机逐渐标准封装形式器件如0401，0805封装的阻容/二、三极管的贴片。由于这类器件通常构造简易，贴片时直通率高容错性也高，且阻容件这种器件全是pcb上应用，较多量应用的器件，因此挑选smt贴片时可以选择精密度略微低一些的，速度更快一点的，来提升贴片生产制造的速率。大批量pcba包工包料工厂

关键的器件如ic芯片，各种作用集成ic，bga，就必须挑选高精密的贴片机，一般-的贴片机可能要地掌握精密度，-各种各样扭矩力矩导致的损害会选用更为大中型的伺服驱动器，-精密度。但是好的是关键的高精密器件必须完成的实际操作较为少。大批量pcba包工包料工厂